溶射にかわる新製法セラミックスコーティング CASP（キャスプ）・アーク・HVOF・プラズマ溶射のリバストン工業（埼玉深谷市）

新製法セラミックスコーティング CASP（キャスプ）とは、世界初のセラミックコーティング技術です

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CASP（キャスプ）とは、弊社が開発した新製法のセラミックコーティング技術のことで、セラミックスの粒子を瞬時に焼結させて基材にコーティングする技術です。（※特許取得）

CASPは低温処理により被覆材料の組織を壊しません

下記は、プラズマ溶射によるコーティングと、CASPによるコーティングの比較イメージです。

CASPはプラズマ溶射と比べて、コーティング材料（被覆材料）にナノ・サブミクロンの微粉末を使用することで高い緻密性と密着性と兼ね備えた安定的な皮膜の成形を実現しました！

1500～3000℃の低温処理により、コーティング材料（被覆材料）の組織を壊さず、昇華・分解・変態のない（または極小な）皮膜を成形可能です。

CASPは、他のセラミックス被覆法であるプラズマ溶射や、PVD、CVD、焼結に比べて、様々な利点があります。

CASPと他のセラミックス被覆法との比較
製造法	成膜速度^※	基材自由度	緻密性	密着性	処理温度(℃)	原料粉(μm)	コスト
CASP	1～3	○	○	◎	1500～3000	0.01～20	○
プラズマ溶射(ドライ)	10	◎	×	△	8000～20000	20～100	◎
プラズマ溶射(サスペンション)	0.5～4	△	○	△	15000～30000	0.01～20	△
PVD	0.001	×	◎	○	200～800	ターゲット	△
CVD	0.001	×	◎	△	200～1000	反応ガス	×
焼結	-	-	○	-	800～1600	0.1～100	△

※プラズマ溶射(ドライ)を10とした場合

未溶融製造法での被覆方法では真空処理が主流ですが、CASPは大気中でのセラミックス未溶融被覆を実現！　他の未溶融製造法と比べると、およそ15～100倍の非常に高い生産性を可能にしました。

※CASPを100とした場合

CASPにより困難だったコーティングが実現

CASPは、低温処理により、コーティング材料（被覆材料）の組織を壊さず、昇華・分解・変態のない（または極小な）皮膜を成形可能です。

金属・セラミックや有機材料等の各種微粉末を被覆材料として使用することができます。温度と粒子速度制御により要求機能特性にあった安定性の高い皮膜を成形できます。材料にもよりますが、CASPではおよそ15〜100μmまでの厚みのコーティングが可能です。

下記の写真は代表的なコーティング材料（被覆材料）を使用したサンプルです。